03 jun 2025

Siemens leva inovação e conectividade para a Fispal Tecnologia 2025

De 24 a 27 de junho, a Siemens estará presente na Fispal Tecnologia 2025, a maior feira da indústria de Alimentos e Bebidas da América Latina, para mostrar como suas soluções digitais estão transformando o chão de fábrica em Centros de Excelência Operacional.

No estande da Siemens, os visitantes poderão explorar a combinação dos mundos real e virtual por meio de gêmeos digitais, tecnologias de inteligência artificial generativa, plataformas colaborativas e soluções de automação de última geração para máquinas e plantas.

A conectividade entre os sistemas será um dos destaques, com a aplicação prática dos protocolos PROFINET e PROFIBUS, que asseguram comunicação industrial robusta, integrada e em tempo real.

Quer visitar a Siemens na Fispal 2025? Acesse www.siemens.com.br/fispal2025 e garanta seu código de isenção do ingresso.

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